Jakarta, Antara Jateng - LeEco dan Coolpad (pemegang saham terbesar LeEco) telah berkolaborasi membuat smartphone flagship. Kabar tersebut telah muncul beberapa waktu lalu, dan keduanya belum mengkonfirmasi spesifikasi apapun dari perangkat andalannya itu.
Kini, GSM Arena melaporkan, LeEco akan menggelar acara pada 16 Agustus mendatang di China untuk memperkenalkan smartphone yang dinamai "LeEco Cool1" tersebut.
LeEco Cool1 kabarnya mengusung layar QHD 5,5 inci dengan dual-camera, dan akan dibekali chipset Qualcomm Snapdragon 820, RAM 4GB, serta ROM 64GB.
Handset tersebut juga dikabarkan akan dilengkapi dengan teknologi pemindai sidik jari, baterai berkapasitas 3.500 mAh, dan sistem operasi Android 6.0 Marshmallow.
Belum diketahui harga yang ditetapkan untuk LeEco Cool1, dan kapan smartphone high-end tersebut mulai tersedia di pasaran.
Kini, GSM Arena melaporkan, LeEco akan menggelar acara pada 16 Agustus mendatang di China untuk memperkenalkan smartphone yang dinamai "LeEco Cool1" tersebut.
LeEco Cool1 kabarnya mengusung layar QHD 5,5 inci dengan dual-camera, dan akan dibekali chipset Qualcomm Snapdragon 820, RAM 4GB, serta ROM 64GB.
Handset tersebut juga dikabarkan akan dilengkapi dengan teknologi pemindai sidik jari, baterai berkapasitas 3.500 mAh, dan sistem operasi Android 6.0 Marshmallow.
Belum diketahui harga yang ditetapkan untuk LeEco Cool1, dan kapan smartphone high-end tersebut mulai tersedia di pasaran.